八种PCB表面处理工艺详解

表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。虽然在后续的组装中,可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物,但强助焊剂本身不易去除,因此业界一般不采用强助焊剂。

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  • 什么是高Tg线路板,有哪些优点?

    高Tg线路板当温度升高到某一区域时,基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。普通PCB基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。

  • PCB和FPC有什么具体区别

    FPC是PCB的其中一种类型。不过,在实际应用中,如果大家提到PCB,而没特别指出是否为柔性电路板,则我们默认它为刚性电路板。如果是柔性电路板或者是刚挠结合板,则需特别指出。

  • 什么是阻抗线路板?

    阻抗线路板,指的是需要进行阻抗控制的线路板。阻抗控制,指在一高频信号之下,某一线路层对其参考层,其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围,方可保证信号在传输过程中不失真。

  • 防止线路板板翘的七种方法

    管理有序的工厂,印制板在最终检验时会作100%的平整度检查。凡不合格的板子都将挑出来,放到烘箱内,在150摄氏度及重压下烘3~6小时,并在重压下自然冷却。然后卸压把板子取出,在作平整度检查,这样可挽救部分板子,有的板子需作二到三次的烘压才能整平。

  • PCB表面处理工艺沉金与镀金的区别

    电路板的表面有几种处理工艺:光板(表面不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡、无铅锡),镀金板,沉金板等,这些是比较觉见的。

  • PCB生产流程中晒阻焊工序工艺详解

    印制板中晒阻焊工序,是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖,使其在曝光中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上,焊盘没有受到紫外光照射,可以露出铜焊盘,以便在热风整平时上铅锡。

  • PCB布局及设计规范

    PCB布局及布线设计需要注意以下几点规范。